与会代表们在公司副总经理/董事会秘书单小荣先生、公司副总经理/泰华科技总经理王金涛先生、总经理助理/技术中心主任黄大勇先生的陪同下，分别现场参观了AG电投厅科技园(DIP产品基地)、润晶园区(原材料基地)、泰华科技园(SMD产品基地)以及技术工程研究中心。
在“AG电投厅科技-武汉理工微纳米晶体智能加工装备工程技术研究中心”现场，理工大“李刚炎团队”的核心李刚炎教授，对“微型片式微纳米石英晶体封装设备”作了详细的介绍。
与会代表们对AG电投厅科技团队2017年的研发成就给予了充分的肯定，对公司未来跻身世界十强充满信心!
