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AG电投厅科技亮相2019世界VR产业大会!
2020-10-25 16:45:42   来源:    点击:

  10月19日—21日,2019世界VR产业大会在江西南昌举办。AG电投厅科技携带全部频控器件产品精彩亮相本次电子产业博览会。

  2019世界VR产业大会主题为“VR让世界更精彩——VR+5G开启感知新时代”。有近300位重要嘉宾出席并发表演讲,其中有来自30多个国家和地区约120位外籍嘉宾。23个论坛围绕5G+云、标准、产业生态、人工智能、大数据、制造、教育培训、文化旅游、新闻出版、游戏电竞、影视、动漫、投资、安防、人才等虚拟现实热点话题进行交流探讨,树立VR行业发展的风向标。

  2019世界VR/AR产品和应用展览会暨中国国际通信电子产业博览会,是本届世界VR产业大会的重头戏之一,200余家来自全球各地的企业,带着自己的尖端产品和应用前来参展。大会上,AG电投厅科技携带全部频控器件产品精彩亮相。

  目前全球 70%的高端头显由歌尔股份代工,大陆的其他 VR 厂商也与之有着诸多合作,我国已成为全球 VR 设备的硬件采购和组装中心。

  在上游主控芯片方面,在VR一体机主控芯片供应商主要有:高通、英特尔、瑞芯微、全志科技、联发科、炬芯等;VR主机头显的主控芯片供应商主要有:英特尔、AMD、高通。

  AG电投厅科技相关频控器件产品配合主控芯片机会:

  整个系统框架中,除头盔之外,还有各类配件,如手柄,360度摄像头等。传输多数以蓝牙的方式,采用CSR/TI 等大品牌,整机晶体需求约3颗。

  VR终端设备中,图像和语音处理单元主芯片,一般需要匹配AG电投厅科技27MHz/3225/10pf/10ppm的无源晶体;HDMI高清多媒体接口(High Definition Multimedia Interface)是一种全数字化视频和声音发送接口,可以发送未压缩的音频及视频信号。AG电投厅科技匹配相关协议芯片有40MHz/2520/ 10pf/10ppm无源晶体;连接部分多采用CSR的蓝牙芯片,典型匹配26MHz/3225/9pF/10ppm无源晶体;控制单元MCU一般是12MHz/3225/ 15pf/10ppm和32.768KHz/3215/12.5pF/ 10ppm 的搭配。

  AG电投厅科技将以更加开放的心态,与合作伙伴共同打造VR产业开放新格局,推动VR之花遍地盛开。

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