此次通过认证的高通手机芯片组包括：高通SM8250芯片组(骁龙865系列)、 高通SM7250芯片组(骁龙768G系列)、 高通SM7125芯片组(骁龙720G系列)、 高通SM6125芯片组(骁龙665系列)。其中，骁龙865芯片组是目前最高等级的手机主芯片组之一，我司也是大陆首家通过此认证的1612尺寸产品晶体供应厂商。
公司积累了多项小尺寸晶片开发、元器件封装、测试等核心工艺技术，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器批量生产的技术基础。公司在晶片技术上持续精进，已掌握了生产高频、高稳、微型化石英晶片所需的先进光刻工艺，以及生产晶体振荡器所需的IC倒装工艺、低相噪温补芯片设计核心技术、陶瓷基座设计工艺等核心工艺技术。
高通公司是全球最大的无线半导体供应商，旗下就拥有强劲的“骁龙”系列处理器，目前几乎50%的智能手机都是采用了这一处理器，其手机芯片份额占比全球第一。目前高通公司的产品和业务已经拓展至可穿戴设备、移动计算、XR、汽车、物联网等多个领域。
国内终端应用厂商对晶振国产化的需求进一步加大，客户资源将更加丰富。公司通过持续的龙头效应和科技创新，截止目前，除了1612、2016尺寸热敏晶体通过高通公司认证外，M系列、K系列、热敏/温补系列等逾40款片式产品通过了高通、联发科、紫光展锐、卓胜微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微电子、昂瑞微、灵动微等众多方案商的产品平台认证，成为各芯片厂家推荐的主力晶体厂家，也是我国获得主流平台认证最早、最多的晶体厂家，产品通过主流通信厂商的芯片搭载，实现批量供货。公司产品在5G基站、智能手机、智能穿戴、PC终端、NB-LOT、WiFi6等领域拓宽了基础应用。
AG电投厅科技将持续与不同领域的芯片平台厂商开展深层次合作，不断进行新技术研究，新产品、新工艺开发，为终端应用提供更高性能、更好质量、更具竞争力的产品与服务!
